特集
インフォメーション
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Bose QuietComfort Ultra/Ultra Earbudsがリーク
Beseの新しいアクティブノイズキャンセリング（ANC）ヘッドホンとなるBose QuietComfort Ultraと、Bose QuietComfort Earbuds Ⅱの後継モデルとなるBose QuietCom... -
iPhone14の衛星SOS機能が家族を山火事から救う
iPhone14シリーズで搭載された衛星SOS機能が、ハワイ・マウイで突然山火事に囲まれ、通信不能となった家族の救助に大きく貢献したことがわかりました。 ... -
2024年はiPhone15 Proの一人勝ち？SoC性能でAndroidに圧勝
来月発表見込みのiPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Maxが搭載すると予想される、A17 Bionicシステムオンチップ（SoC）の性能が優れているため、2024年中はSamsung... -
iPhone15の発表イベントは昨年と同じ収録済みとなる可能性大
iPhone15シリーズの発表が行われる見通しの9月のAppleイベントの開催日程が定まりつつありますが、同イベントは昨年と同じく事前に録画された映像が使用される可... -
Apple WatchでもNameDropをサポート〜watchOS10ベータ5で
iPhone同士またはApple Watchに近づけると、お互いに共有したい電話番号かEメールアドレスを選んで、連絡先ポスターと一緒に一瞬で交換できるのがNameDropですが... -
Beats Studio Proが日本で発売〜AirPods Maxより優れている？
AppleのサブブランドBeatsの新型ヘッドホンStudio Proが、日本でも販売開始となりました。ハイエンドヘッドホンAirPods Maxよりも手が届きやすくなっているにも... -
iPhone16シリーズが搭載と噂の5Gモデムが、歴代最速のダウンロード速度を実現
iPhone16シリーズに搭載されると噂のSnapdragon X75 5Gモデムが、5Gサブ6GHzにおけるダウンロード速度においてこれまでで最速となる7.5Gbpsを記録したと、Qualco... -
Disney+とHuluの料金が米国で値上げ。パスワード共有の取り締まりも計画
米Disneyは現地時間8月9日に行われた2023年度第3四半期（4月〜6月） の決算説明会で、ストリーミングサービスの料金を値上げする予定であることを明かしました。... -
Apple Watch Series 9に新しいモダンバックルバンドが用意？
Appleは、Apple Watch Series 9に新素材を用いた「モダンバックル」バンドをラインナップするとの予想が伝えられました。 現在、Apple Watch用としてライ... -
iPhone15 Pro用A17 Bionicの詳細仕様判明か〜コア数やRAM容量
iPhone15 Proシリーズに搭載されるA17 Bionicの詳細仕様を、リーカーのUnknownz21氏（@URedditor）が投稿しました。 Unknownz21氏（@URedditor）は、A17 ... -
iPad mini 7が明るい本体カラー採用、M1を搭載する可能性もある？
iPad mini 7の仕様について、iPad（第10世代）のような明るい本体カラーを採用、M1かM2を搭載するかもしれないとの予想を、Android Authorityが伝えました。 &nb... -
Vision Proでは際限なくインターフェースの巨大化が可能？笑えるデモ動画が公開
Appleの複合現実（MR）ヘッドセットVision Proの提供がデベロッパ向けに開始されており、同デバイスに対する期待感が高まる中、「こういう風に作業できるんじゃ... -
AirPodsの最新ファームウェアベータがリリース、適応型オーディオなどが使用可に
Appleは今秋、AirPods Pro（第2世代）に適応型オーディオ、パーソナライズされた音量、会話感知など5つの機能を追加予定ですが、最新ファームウェアバージョンで... -
Netflixのゲームコントローラーアプリが公開〜テレビで楽しむゲームプレイ
NetflixはこれまでiPhoneとiPad向けにゲーム提供を行ってきましたが、テレビ上でのゲームプレイは守備範囲外となっていました。今回ゲームコントローラーアプリ... -
iPhone15 Pro用A17 Bionicに加えM3 Pro/Maxも発注済み？
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicと、新しいAppleシリコン「M3」を製造中とみられるTSMCの3nmプロセス「N3B」について、Appleは同プロセスでの半導体製造能力の...