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リーカーの手机晶片达人氏が中国のソーシャルメディアWeiboに、M2の後継チップとなるM3のコードネームと製造プロセス、量産開始時期に関する情報(予想)を投稿しました。
手机晶片达人氏によれば、M3のコードネームは「Palma」で、TSMCの3nmプロセスで2023年第3四半期(7月〜9月)から量産が始まるとのことです。

M3に関してiDrop Newsも、同時期の登場を予想していました。
MacおよびiPad Pro用のMシリーズチップの更新は、iPhoneおよびiPad用Aシリーズチップと異なり、18カ月ごとになると噂されています。
手机晶片达人氏の予想が的中した場合、M2搭載MacBook Airの後継製品は2023年秋に登場するかもしれません。
Source:手机晶片达人/Weibo
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729)

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