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2021年11月16日 09時37分

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MediaTekの次世代4nmチップ、名前はDimensity 9000?

MediaTekのDimensity 1200の画像


 
Qualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)の名称がこれまでの情報のものとは異なるといわれ始めましたが、MediaTekの次世代フラッグシップSoCについても同様かもしれません。
 
「Dimensity 2000」ではなく、「Dimensity 9000」である可能性があります。

Dimensity 「2000」ではなく「9000」?

TwitterユーザーのIce universe氏(@UniverseIce)によると、MediaTekの次世代フラッグシップSoCの名前は「Dimensity 9000」であるとのことです。
 


 
このチップは従来、「Dimensity 2000」という名前でさまざまなリーク情報が出ていました。
 
MediaTekはこのチップでQualcommが強いハイエンドスマートフォン市場に食い込もうとしています。
 
QualcommのSnapdragonのハイエンドチップが「8」で始まる型番であることから、MediaTekはそれを超えるという意味で「9」で始まる型番を採用したのかもしれません。
 
MediaTekの次世代フラッグシップSoCについては、Qualcommのものを超えるCPUスペックを備えつつ消費電力が低く価格が安いといわれています。
 
すでに多くのスマートフォンブランドがハイエンドモデルにDimensity 9000の採用を決めているという情報もあります。

Samsungの次世代フラッグシップSoCの名前は変わらない?

Qualcommも次世代フラッグシップSoCの名称を「Snapdragon 898」ではなく「Snapdragon 8 gen 1」にするとされています。
 
この結果、Androidスマートフォン向け次世代フラッグシップSoCのなかで、これまでの情報から名称が変わるという情報がないのはSamsungのExynos 2200だけです。
 
Exynos 2200は、AMD製の高性能GPUを搭載し、レイトレーシングをサポートするなど、これまでのExynosシリーズから大きく進化したスペックを持ちます。
 
その意味で、名称あるいは型番を大きく変えてもおかしくありませんが、現状の「Exynos 2200」という名称は前世代のExynos 2100から大きく変わっていません。
 
Samsungはこの次世代チップを外販するともいわれており、QualcommやMediaTekの動向次第では、Samsungもアピールのために名称変更をおこなう可能性があるかもしれません。

 
 
Source: Ice universe/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー)

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