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2021年1月21日 09時52分

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MediaTekがスマホ向けSoC Dimensity 1200と1100を正式発表

Mediatek Dimensity 1200の画像


 
台湾の半導体大手MediaTekが、最新世代のスマートフォン向けハイエンドシステム・オン・チップ(SoC)である、Dimensity 1200および1100を発表しました。QualcommのSnapdragon 888やSamsungのExynos 2100に対抗するためのチップです。

8つのCPUコア、GPU、AI処理ユニットなどを統合

Dimensity 1200と1100は、どちらも8つのCPUコア、GPU、AI処理ユニットなどを統合したSoCです。
 
競合するSnapdragon 888と主な仕様を比較すると以下のようになります。
 

Dimensity 1200 Dimensity 1100 Snapdragon 888
CPU Cortex A78(@3.0GHz)x1, Cortex A78(@?GHz)x3, Cortex A55(@?GHz)x4 Cortex A78(@2.6GHz)x4, Cortex A55(@?GHz)x4 Cortex X1(@2.84GHz)x1, Cortex A78(@2.42GHz)x3, Cortex A55(@1.80GHz)x4
GPU Mali-G77 Mali-G77 Aderno 660
DSP(AI処理) MeiaTek APU 3.0 ? Hexagon 780
製造プロセス 6ナノメートル(nm) 6nm 5nm

 
搭載されているコアが異なるため単純比較はできませんが、ハイエンドスマートフォン向けSoCにふさわしいスペックを持っているといえます。
 
また、Dimensity 1200と1100はどちらも5G通信をサポートし、ゲーム向けにそれぞれ168Hzと144Hzまでのリフレッシュレートをサポートしています。

多数のAndroidスマートフォンメーカーから製品が登場予定

MediaTekによると、Xiaomi、Vivo、OPPO、realmeといったメーカーが、これらの新しいSoCを「サポート」することを表明しており、Dimensity 1200/1100を搭載した製品が発売されると見込まれます。
 
Dimensity 1200および1100は市場に2021年第1四半期(1月~3月)の終わりか第2四半期(4月~7月)のはじめに登場予定とのことです。
 
 
Source:MediaTek via Android Centarl
Photo:MediaTek
(ハウザー)

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