MediaTekがスマホ向けSoC Dimensity 1200と1100を正式発表

2021年1月21日2021年7月21日

台湾の半導体大手MediaTekが、最新世代のスマートフォン向けハイエンドシステム・オン・チップ（SoC）である、Dimensity 1200および1100を発表しました。QualcommのSnapdragon 888やSamsungのExynos 2100に対抗するためのチップです。

8つのCPUコア、GPU、AI処理ユニットなどを統合

Dimensity 1200と1100は、どちらも8つのCPUコア、GPU、AI処理ユニットなどを統合したSoCです。

競合するSnapdragon 888と主な仕様を比較すると以下のようになります。

	Dimensity 1200	Dimensity 1100	Snapdragon 888
CPU	Cortex A78(@3.0GHz)x1, Cortex A78(@?GHz)x3, Cortex A55(@?GHz)x4	Cortex A78(@2.6GHz)x4, Cortex A55(@?GHz)x4	Cortex X1(@2.84GHz)x1, Cortex A78(@2.42GHz)x3, Cortex A55(@1.80GHz)x4
GPU	Mali-G77	Mali-G77	Aderno 660
DSP(AI処理)	MeiaTek APU 3.0	?	Hexagon 780
製造プロセス	6ナノメートル(nm)	6nm	5nm

搭載されているコアが異なるため単純比較はできませんが、ハイエンドスマートフォン向けSoCにふさわしいスペックを持っているといえます。

また、Dimensity 1200と1100はどちらも5G通信をサポートし、ゲーム向けにそれぞれ168Hzと144Hzまでのリフレッシュレートをサポートしています。

多数のAndroidスマートフォンメーカーから製品が登場予定

MediaTekによると、Xiaomi、Vivo、OPPO、realmeといったメーカーが、これらの新しいSoCを「サポート」することを表明しており、Dimensity 1200/1100を搭載した製品が発売されると見込まれます。

Dimensity 1200および1100は市場に2021年第1四半期（1月～3月）の終わりか第2四半期（4月～7月）のはじめに登場予定とのことです。

Source:MediaTek via Android Centarl
Photo:MediaTek
(ハウザー)