TSMC、2nmプロセスでの半導体製造工場を2022年に建設〜2024年に量産開始

 
TSMCが、2nmプロセス（N2）による半導体製造工場を台湾に新設することが明らかになりました。N2での量産開始は、2024年〜2025年になる見通しです。

2024年後半以降、2nmプロセスで製造された半導体を出荷予定

台湾の新竹サイエンスパークにおけるTSMCの「N2」製造工場は、4段階に分けて建設される予定です。Nikkei Asiaによれば、TSMCは2022年初頭に「N2」製造工場の建設に着手します。
 
TSMCのロードマップでは、「N2」において半導体の量産が可能になるのは、2024年後半から2025年にかけてです。
 

 
TSMCは「N2」に対する需要に応じて、製造ラインを段階的に増やしていく予定です。
 

 
TSMCの5nmプロセス「N5」では、A14 Bionicが製造されています。
 
9月に発表されると噂のiPhone13シリーズ（iPhone12sもしくはiPhone12Sとの噂もあり）が搭載するA15システム・オン・チップ（SoC）は、TSMCの改良型5nmプロセス「N5P」で製造されているとみられています。

Intelへの対抗強める

Tom’s Hardwareは、TSMCによる2nmプロセスでの半導体製造工場新設の動きは、Intelが、2024年までに世界最先端のチップを製造し、翌年にはTSMCやSamsungから半導体製造首位の座を奪還することを目指すと発表したことを受けたものだと報じています。
 
 
Source:Nikkei Asia via Tom’s Hardware
Photo:EverythingApplePro EAP/YouTube
(FT729)