Snapdragon 888の後継チップのモデルナンバーはSM8450？

2021年6月4日2021年6月28日

QualcommのSnapdragon 888の画像

Qualcommのフラッグシップシステム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 888の後継チップのリーク情報が出てきました。モデルナンバーはSM8450で、4ナノメートル（nm）プロセスで製造されるようです。

Snapdragon 888から大幅進化

このSnapdragon 888（SM8350）の後継チップのモデルナンバーはSM8450です。

最近ベンチマークスコアが出てきたSnapdragon 888+（SM8350+）とは異なるチップとなります。

リーク情報はTwitterユーザーのエバン・ブラス氏（@evleaks）によってもたらされました。

"SM8450 is Qualcomm's next-gen premium system-on-chip (SoC). It has an integrated Snapdragon X65 5G Modem-RF system. It is fabricated on a 4nm process." pic.twitter.com/u1GXMhOWBf

— Evan Blass (@evleaks) June 3, 2021

この情報に基づき、Snapdragon 888と主なスペックを比較すると以下の表のようになります。

	SM8450	Snapdragon 888
CPU	Kyro 780（Armv9）	Kyro 680（Armv8.4-A）
GPU	Adreno 730	Adreno 660
ISP(カメラ処理)	Spectra 680	Spectra 580
モデム	Snapdragon X65（1GHz ミリ波、400MHz Sub-6対応）	Snapdragon X60（800MHz ミリ波、200MHz Sub-6対応）
製造プロセス	4nm	5nm

CPU、GPU、ISPの型番の最上位桁が上がるなど、大幅なアップグレードが見込まれます。また、CPUの命令セットは最近発表されたばかりのArmv9になるとのことです。

GPUはSamsungに対抗して大幅性能向上？

特にGPUについては、最近AMDから正式発表があったSamsung製のExynos SoCに搭載される高性能GPUに対抗して、大幅に進化する可能性があります。

しかしながら、SM8450に搭載されるというGPUのAdreno 730についての詳細な情報は今のところありません。

SM8450はQualcomm内部では「Waipio」と呼ばれ、Leicaのカメラ技術が使われる可能性があります。

Source:Evan Blass/Twitter via PhoneArena
(ハウザー)