HuaweiのCEO、Appleに5Gモデムチップを供給する準備があると強調

 
米メディアCNBCのインタビューに答えたHuaweiの最高経営責任者（CEO）レン・ツェンフェイ氏は、HuaweiはAppleのみに限って特別に5Gモデムチップを供給する準備があると語りました。

Intelの5Gモデムチップの開発は遅れている？

iPhoneのモデムチップを供給するIntelの5GモデムチップXMM 8160の開発が遅延していると4月上旬に報じられたばかりです。見かねたAppleは、1,000人〜1,200人の通信エンジニアを投入し、Apple製5Gモデムチップの開発に着手していることがわかっていますが、製品に搭載できるのは早くても2021年だといわれています。
 
UBS証券のアナリストは、Intelが今後5Gモデムの開発速度を大幅に改善しない限り、5Gモデムチップは2020年のiPhoneモデルに間に合わないとの見解を示しましたが、Intelは「2020年までに5G対応モデムを一般デバイスでもサポートする」と新たなコメントを発表しており、2020年モデルに間に合わせる姿勢を見せています。

HuaweiがAppleに歩み寄り

CNBCのインタビューに出演したHuaweiのツェンフェイCEOは、Appleの共同創業者のスティーブ・ジョブズ氏に関して、「彼はAppleを作っただけでなく、モバイルインターネットの時代を作った」と述べており、ジョブズ氏を絶賛しています。
 
ツェンフェイ氏は続けて、「Appleに5Gモデムチップを供給する準備がある」と述べており、Huaweiは自社製5Gモデムチップ5G Balong 5000を自社デバイス以外でAppleに限って供給するつもりがあるとの先日の報道とも内容が一致しています。
 
しかしながら、Huaweiの通信機器は米国内で使用禁止が検討されたり、HuaweiがAppleサプライヤーから技術を盗んでいたという情報もあり、Appleが実際にHuawei製5GモデムチップをiPhoneに採用する可能性は未知数なのが現状です。
 
 
Source:CNBC
Photo:HiSilicon
(lexi)