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2017年12月27日 01時23分

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台湾のMediaTek、LTEチップ製造でAppleのサプライチェーンに仲間入り?

MediaTek
 
iPhoneの2018年モデルには台湾の半導体メーカーMediaTekLTEチップが採用され、QualcommがiPhoneのサプライチェーンから外れる可能性が伝えられています。

Qualcommとはもう組みたくない?

Appleは長年、iPhoneに搭載されたチップのロイヤルティなどをめぐって大手半導体メーカーのQualcommと争いを続けてきました
 
今年の10月には、2018年発売のiPhoneにはQualcommの部品を採用しない可能性が米紙Wall Street Journalによって報じられるなど、Qualcommへの依存状態から抜けだそうとするAppleの姿勢についての情報を耳にすることが多くなってきました。
 
現在iPhoneに搭載されているLTEチップの50%を占めるといわれるQualcomm製チップは、2019年に次世代通信規格5Gがデバイスで使用されるようになるころには、すべてIntel製に切り替えられる可能性が指摘されています。

MediaTek製チップは一時的な解決策か?

台湾メーカーMediaTekは、高い技術競争力、製品デザインの包括性、信頼できる物流網など、Appleサプライヤーとしての素質を兼ね揃えているという意見もありますが、あくまでMediaTek製LTEチップは、iPhoneにIntel製モデムチップが全面的に使用されるようになるまでの橋渡しでしかないとの見方が強いようです。
 
しかしながら同時に、iPhone以外のApple製品に部品供給先を広げる場合、MediaTekにもAppleサプライチェーンへの仲間入りの可能性があるといわれており、HomePodのようなスマートスピーカー、またAirPowerなどのワイヤレス充電機器で同社のチップが採用される日が来るのもそう遠くはないかもしれません。
 
 
Source:Digitimes via Wccftech, Patently Apple
(lexi)

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