iPhone18 Pro分解画像が流出〜大型冷却構造で持続性能最大40%向上

分解とみられる画像がSNS上に投稿され、本体上部のロジックボード周辺まで広がる大型のベイパーチャンバーらしき部材が写っています。

Appleはこの冷却設計により持続性能が前世代比最大40%向上すると発表済みで、今回の画像はその冷却構造を内部からうかがえる材料の一つといえそうです。

ロジックボード周辺まで広がる大型冷却部材

今回出回った画像では、ベイパーチャンバーとみられる板状の部材が、本体上部のロジックボード周辺まで広がっているように見えます。

Appleは、次世代チップ「A20 Pro」についてシリコンダイとメモリを横並びに配置し、メモリをチップの放熱経路から分離したうえで、A20 Proを次世代ベイパーチャンバーへ直接接合する構造を採用したと公式に説明しています。

あわせて、ベイパーチャンバーの表面積はiPhone17 Pro比3倍に拡大し、持続性能は前世代比最大40%向上すると発表済みです。

Apple公式値、持続性能は最大40%向上

ベイパーチャンバーは、内部で液体が蒸発と凝縮を繰り返しながら熱を面全体へ素早く広げる仕組みの冷却部材です。表面積が広がれば、それだけ熱を逃がせる範囲も増えるため、負荷がかかり続ける場面で性能を維持しやすくなることが期待できます。

ゲームや動画の書き出しなど高負荷が続く場面では、端末温度の上昇によって性能を抑える「サーマルスロットリング」が発生する場合があります。冷却性能が上がれば、この現象を抑える方向に働く可能性があると考えられます。

今回SNS上に投稿された画像自体は、本当にiPhone18 Proの実機内部を写したものかAppleが確認したわけではなく、その点は留保が必要です。

Source: naver yeux1122