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Apple、AirPods（第3世代）向けファームウェアをアップデート
Appleが、AirPods（第3世代）向けに新しいファームウェアをリリースしました。 対象はAirPods（第3世代）のみ AppleがAirPods（第3世代）向けにファームウェアの... -
Exynos 2200のベンチマークスコアが初登場～Xclipse GPUは期待外れ
先日ついに発表されたSamsungの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるExynos 2200およびそのGPUであるXclipse 920のベンチマークスコアが初登... -
Boeing、5Gの電波の影響で777型機の飛行制限を発表～全日空と日航が米便を欠航
アメリカで巻き起こっていた5G通信の電波に関する論争がついに日本にまで影響を及ぼし始めました。 Boeingが同社の777型機について、5G通信による電波干... -
Foxconn、コロナ禍での工場従業員確保のため特別手当を再び提示
AppleサプライヤーのFoxconnは、中国・鄭州にあるiPhone生産工場において、工場に戻ってくる従業員に対し特別手当を提示しています。 戻った人には9,500元の特別... -
IIJmioが販売中のXiaomi Redmi 9Tにおいて緊急発信できない場合あり
IIJmioが、Xiaomi Redmi 9Tにおいて緊急機関（110番、118番、119番）への発信ができない場合があると通知しました。 特定の条件が重なると緊急発信できない IIJm... -
iPhone SE（第3世代）とiPad Air（第5世代）か〜認証機関に登録
Consomacが、iPhone SE（第3世代）とiPad Air（第5世代）らしきデバイスがユーラシア経済連合（EEC）の製品データベースに登録されたと伝えました。 iOS15および... -
Galaxy S22シリーズの公式壁紙4種類をリーカーが追加公開
リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）がTwitterに、Galaxy S22シリーズの新たな公式壁紙4種類を投稿しました。 Galaxy S22シリーズの本体カラーは4種類と噂... -
iPhone SE（第3世代）のものとするモックアップの画像が投稿
リーカーのxleaks7（(David Kowalski）氏（@xleaks7）が、Pigtou氏と共同で制作したiPhone SE（第3世代）のモックアップの画像を公開しました。 iPhone SE（第2... -
新型11インチiPad Proが採用と噂のミニLED、サプライヤーが生産拡大
台湾メディアDigiTimesが、LEDチップメーカーであるEpistarが生産能力を拡大すると報じました。同社のLEDチップは、12.9インチiPad Pro（第5世代）用ミニLEDバッ... -
Dimensity 9000のES品によるベンチマークスコア〜高いマルチコアが記録
YouTubeチャンネル「Geekerwan」が、台湾のチップメーカーから入手したとするDimensity 9000のエンジニアリング・サンプル（ES）搭載スマートフォンを使ったGeek... -
5年前に開発して放置していたアプリが予期せず大ヒット！開発者の行動に賞賛の声
人気Webゲーム「Wordle」のコピーアプリがApp Storeから一斉削除された騒ぎの影響で、5年前に開発して放置していたアプリのダウンロードが急増したアプリ開発者... -
iPhone用カメラモジュール、シャープとLGに加えWingTechも今年後半に供給
EMS Oneが、中国Wingtech Technology（聞泰科技）傘下のDelta Technologyが、2022年第3四半期（7月〜9月）にiPhone用カメラモジュールの量産を開始すると報じま... -
AmazonでSpigen製品がクーポン対象に 大容量モバイルバッテリーが50%オフ
Amazon.co.jpにて、Spigenの10,000mAh大容量モバイルバッテリーや30W出力・2ポート搭載のカーチャージャー、MagSafe対応充電器、Apple Watch充電スタンドなど、... -
au Pay支払いで最大10%還元 2月1日から開始
KDDIは2022年2月1日から3月15日の期間中、対象加盟店にてau Payで支払うと、最大10%のPontaポイントを還元する「たぬきの大恩返し 春」を開催すると発表しました... -
Samsung、Exynos 2200とXclipse 920 GPUを正式発表
ようやく2022年のAndroid向けフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）が出そろいました。 SamsungがExynos 2200を正式発表し、AMDとの協業で設計さ...