Snapdragon 8 Gen 4のCPU構成がリーク〜設計と製造を抜本的に刷新

 
Apple M2を上回るマルチスレッド性能を備えると噂のSnapdragon 8 Gen 4に関し、CPU構成をリーカーのDigital Chat Station氏が伝えました。
 
Snapdragon 8 Gen 4はこれまでとは抜本的に異なるアーキテクチャを採用、TSMCの3nmプロセス「N3E」で製造される見通しです。

■3行で分かる、この記事のポイント
1. Snapdragon 8 Gen 4のCPU構成を、リーカーがWeiboに投稿した。
2. 2つの高性能CPUコアと6つの高効率CPUコアによる、8コアCPU構成になる。
3. マルチコアスコアがM2を上回るとの予想するリーカーもいる。

独自開発したCPUコアを搭載

Digital Chat Station氏が入手した情報によれば、Snapdragon 8 Gen 4は2つの高性能CPUコアと、6つの高効率CPUコアによる8コアCPU構成となるとのことです。
 
Digital Chat Station氏は各CPUコアの名称について、高性能CPUコアが「Phoenix」、高効率CPUコアが「Phoenix M」と説明しており、いずれもQualcommが買収したNuviaが開発したOryonコアを基に開発されていると考えられます。

マルチコアスコアがM2を上回る？

Snapdragon 8 Gen 4に組み合わせられるRAMは、LPDDR6になるとWccftechは予想しています。
 
また、Snapdragon 8 Gen 4の製造はiPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicからおよそ1年遅れでTSMCの3nmプロセスに移行、改良型3nmプロセスである「N3E」で製造されるとみられています。
 
Snapdragon 8 Gen 4のGeekbench 5ベンチマークテストのマルチコアスコアが、M2を上回ると予想するリーカーもいます。
 

 
 
Source:Weibo via Wccftech
Photo:AnandTech
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