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Apple M3はTSMCの最新プロセスである3nmで製造、今年後半に発売されると噂されていますが、同Appleシリコン用のフリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ(FC-BGA)を供給する可能性のあるサプライヤーが、今年後半の稼働開始を目指し新工場の建設を開始しました。
これは、Apple M3量産開始に向けた動きの可能性があります。
FC-BGAの製造工場建設を始めたのは、ペリスコープレンズ搭載望遠カメラや、フロントカメラの供給などを通じてAppleとの取り引きが拡大する見込みと、このところ話題にのぼることが多いLG Innotekです。
対して、これまではそれら主要部品を供給していた日本のサプライヤーの供給割合低下、高単価部品の受注失敗なども聞こえてきます。
LG Innotekの新工場で製造されるのは次世代Apple Mシリーズ用のFC-BGAで、工場の稼働開始時期が今年後半という点から考えても、導入されるのはApple M3の可能性が高そうです。
Source:The Elec via Patently Apple
(FT729)

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