Snapdragon 7 Gen 2とDimensity 8200が年内に発表？

 
リーカーのDigital Chat Station氏が、Snapdragon 7 Gen 2とDimensity 8200の搭載スマホの仕様や登場時期に関する予想を、Weiboに投稿しました。

Snapdragon 7 Gen 1後継チップもTSMCが製造

Digital Chat Station氏によれば、QualcommはSnapdragon 7 Gen 1の後継チップであるSnapdragon 7+ Gen 1もしくはSnapdragon 7 Gen 2を開発しているとのことです。
 
同チップの製造委託先は、Snapdragon 8+ Gen 1同様、SamsungからTSMCに変更されるようです。

Snapdragon 7 Gen 2/Dimensity 8200搭載スマホのスペックは？

複数のスマートフォンメーカーが既に、Snapdragon 7+ Gen 1もしくはSnapdragon 7 Gen 2を搭載したデバイスを開発していると、Digital Chat Station氏が伝えています。
 
開発中のデバイスは、高リフレッシュレートのディスプレイ、100ワットの高速充電、5,000万画素カメラを備える見通しです。
 
同チップは、2022年11月開催のSnapdragon SUMMITで、Snapdragon 8 Gen 2と共に発表される可能性があると、Digital Chat Station氏が予想しています。

Dimensity 8200も年内に発表見込み

それに対して競合となるMediaTekは、Dimensity 8100後継チップであるDimensity 8200を開発しており、Snapdragon 7+ Gen 1もしくはSnapdragon 7 Gen 2と同スペックのスマートフォンが実現されるとDigital Chat Station氏は述べています。
 
Dimensity 8200も、年内に発表される可能性が高いようです。
 

 
 
Source:Notebookcheck
Photo:Gadgets360
(FT729)