M2チップ向けFC-BGAをSamsung Electro-Mechanics供給か

 
韓国メディアET Newsが、Samsung Electro-MechanicsはM1チップに続き、M2チップ向けフリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ（FC-BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）も供給すると報じました。

M2用FC-BGAも引き続き3社が供給

業界関係者によれば、Samsung Electro-Mechanicsは既にM2チップ開発計画に参加しているとのことです。
 
Apple製品のFC-BGAを供給しているのは現在、日本のイビデンや台湾のUnimicronなどに留まっており、参入への障壁は高いとET Newsは伝えています。
 
韓国サプライヤーではLG Innotekが最近になってFC-BGA事業に参入しましたが、M2チップ開発計画には参加しないようです。

年内に登場と噂のM2チップ

Appleは現在、「M2」「M2 Pro」「M2 Max」「M2 Ultra」「M2 Extreme」を開発中と噂されています。
 
 
Source:ET News
Photo:Applehub/Facebook
(FT729)