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TSMCが2022年第4四半期(10月〜12月)に立ち上げる見込みの3nmプロセスでの半導体生産能力(生産枠)について、IntelがAppleと同程度を獲得したと台湾メディアDigiTimesが伝えました。
DigiTimesは、TSMCの3nmプロセスにおける初期生産能力について、AppleとIntelに均等に分割されたと述べています。
同プロセスではAppleの「M3」チップと、Intelの第13世代Coreプロセッサ「Raptor Lake」が生産されると、中国メディアMyDriversは予想しています。
Appleは、TSMCの半導体生産能力の約26%を占める最大の顧客です。
それに対してIntelが占める割合は現在1%以下ですが、同社はTSMCに急接近しており、2023年には第3位の顧客になる可能性があると伝えられていました。
Intelのプロセッサは主に、TSMCが米国アリゾナ州に建設する新工場で生産されるとみられています。
Source:DigiTimes, MyDrivers
Photo:cnBeta
(FT729)

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