Pixel 6シリーズのモデムチップ、iPhone13のQualcomm製より低性能

 
GoogleのPixel 6シリーズには、Samsung製の5G通信モデムチップが搭載されています。
 
このチップをiPhone13に搭載されているものと同じQualcomm製のものと比較したところ、信号強度においても通信速度においてもQualcomm製のほうが上回ったとのことです。

Samsung製5123bとQualcomm製X60を比較

この比較はPCMagによっておこなわれました。
 
Samsung製のモデムチップである5123bと、Qualcomm製のモデムチップであるX60について、信号強度および通信速度の比較がおこなわれています。
 
5123bを搭載したスマートフォンとしてはPixel 6 Proが、X60を搭載したスマートフォンとしてはGalaxy S21 Ultraが用いられました。
 
QualcommのX60はAppleのiPhone13シリーズにも使われています。
 
比較の結果、通信強度と通信速度の両面において、X60が5123bを上回ったとのことです。
 

 
5Gのミリ波通信においてはPixel 6 Proが約1Gbpsという通信速度なのに対し、Galaxy S21 Ultraは2Gbps以上を記録しました。
 
また、Sub6通信においても、7つのテストのうち6つでGalaxy S21 Ultraが上回っています。

Samsung製とQualcomm製モデムチップの間には大きな性能差が存在

この結果からは、Samsung製のモデムとQualcomm製のモデムの間には、現状性能にかなりの差があることがわかります。
 
Pixel 6 ProについてはLTEから5Gへ切り替えた際に、30秒から60秒にわたって接続が切れることも報告されています。
 
一方、地方の電波環境が悪い場面において、Galaxy S21 Ultraが接続を維持できなかったのに対し、Pixel 6 Proが接続を維持できたことがあったとのことです。
 
iPhoneシリーズ現在、Qualcomm製のモデムチップを採用していますが、2023年からは自社開発のモデムを採用するとされています。

 
 
Source: PCMag via 9to5Google
(ハウザー)