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2021年10月11日 10時13分

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Pixel 6/6 Proのサービスマニュアルが流出~モデムはSamsung製

Pixel 6の画像


 
Googleが10月19日に発表を予定しているハイエンドスマートフォン、Pixel 6/6 Proのサービスマニュアルが流出しました。
 
このなかには、モデムチップとしてSamsungのExynos 5123を使っていることを示す内容が含まれています。

Pixel 6/6 Proに使われている部品の詳細が明らかに

このサービスマニュアルは、Pixel 6/6 Proを分解修理する方法について書かれたものです。
 
このため、1つ1つの部品について詳細が書かれており、さまざまな情報が読み取れます。
 
たとえば、バッテリー容量はPixel 6が4,614mAh、Pixel 6 Proが5,003mAhであることや、どこに水没検知マークがあるか、分解にはどのような工具が必要でどのように作業すればいいかといったものです。

モデムにSamsung Exynos 5123使用

ただし、バッテリー容量などについてはすでに情報がリークされておりスペック面で目新しいものはあまりありません
 
あらたに唯一わかったのは、XDAによりリークされていたモデムにSamsung Exynos 5123を使用していることが確認されたという点です。
 
このチップはSamsungのフラッグシップスマートフォンに搭載されているものであり、Tensor SoCの開発にSamsungが深く関与していることを伺わせます。
 
Pixel 6/6 Proはアメリカ太平洋時間10月19日午前10時(日本時間10月20日午前2時)に発表予定です。

 
 
Source: Pixel 6のサービスマニュアル, Pixel 6 Proのサービスマニュアル via Notebookcheck
(ハウザー)

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