iPhone14用A16チップ、TSMCの3nmプロセスで製造される可能性高まる

 
TSMCの3nmプロセスは、立ち上げ見込み時期が遅れることで、iPhone14用A16 Bionicの製造には用いられないと噂されていましたが、何とか間に合いそうだとWccftechが伝えています。

A16 BionicはTSMCの3nmで製造の可能性

Wccftechによれば、TSMCは2022年下半期（7月〜12月）に3nmプロセスでの半導体量産を開始する予定で、iPhone14に搭載されるA16 Bionicも本プロセスを用いて量産される可能性があるとのことです。
 
同メディアは、AppleはTSMCの3nmプロセスの製造枠を確保済みで、競合他社よりも交渉を優位に進めていると説明しています。

半導体不足が続くようであれば仕入れ価格値上げも

TSMCは2023年下半期（7月〜12月）に、改良型の3nmプロセスである「N3E」での半導体製造を開始する予定です。
 
AppleはN3Eの製造枠も確保するべく交渉を進めるとみられていますが、半導体不足が続くようであれば価格交渉が難航する可能性があるとWccftechは指摘しています。
 
 
Source:DigiTimes via Wccftech
Photo:Apple Hub/Facebook
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