半導体への需要、ようやく落ち着きを見せ始める

 
世界的な部品不足の原因の1つであるチップ不足ですが、ようやく落ち着きを見せ始めたかもしれません。
 
半導体製造装置の成長率が減少傾向にあるほか、来年のシリコン出荷量の伸びも今年の半分以下になると予測されています。

過熱から冷め始めた半導体業界

チップ不足は、スマートフォン業界をはじめさまざまな業界に影響を与えており、AppleはiPadの生産をカットしてiPhone13シリーズを優先したり、約60億ドル（約6,815億円）の影響が業績に出たと発表したりしています。
 
しかしながら、過熱気味の需要がようやく落ち着きを見せ始めているようです。
 
たとえば、半導体製造装置の前年同期比での成長率は、6月には年率59.2％増とピークを記録しましたが、そこから3カ月連続で減少し、9月には年率35.5％増（予測値）となっています。
 

 
さらに、2022年のシリコン出荷量の伸び率は6.4％と、今年の伸び率の半分以下になると予測されているとのことです。

ようやく需給のバランスが取れてきた？

これらのことは、チップメーカーが各分野での需要を満たすために生産能力を増強したことで、需給のバランスが取れてきたことを示しているとのことです。
 
ただ、スマートフォン業界でもさまざまなメーカーが独自チップの設計を計画しているなど、チップ設計技術とその人材に対する需要は引き続き拡大しています。
 
また、チップ不足の背景にはメーカーの過剰な在庫や注文があるとされ、2024年まで部品不足は続くとの予想もあれば、2023年にはチップ余りが発生するという予想もあり、今後の見通しは不透明です。

 
 
Source: EETimes
(ハウザー)