チップ不足問題、2022年には落ち着き2023年にはチップ余りが発生？～IDC

 
現在起きている半導体チップ不足の問題は、自動車の生産が止まるなど、世界中で大きな影響を及ぼしています。
 
しかしながら、2022年にはチップ不足問題は落ち着き、さらに2023年には生産能力が過剰になる可能性があることが報告されています。

2022年には正常化し、2023年には過剰になるチップ供給

調査会社のIDCによると、現在起きている半導体チップ不足問題は、2022年中ごろには業界の正常化がみられるだろうとのことです。
 
さらに、2022年末までに大規模な生産能力増強がおこなわれるため、2023年には逆に生産能力が過剰になる可能性があるとしています。
 
半導体の生産は、シリコンに回路を作る前工程と、回路が作られたシリコンをパッケージに入れる後工程に分けられます。
 
このうち、前工程については、現状の生産能力は依然として厳しいものの、2021年第3四半期（7月～9月）には需要を満たし始める考えられています。
 
一方、後工程については、生産能力と原材料の両面において不足が残っているとのことです。
 
スマートフォン業界もチップ不足の影響を受けていますが、Appleはチップの確保に成功したと伝えられています。

携帯電話用半導体は大きく成長

半導体市場の成長率についてIDCは、2021年は前年比17.3％の成長になると予測しています。これは2020年の10.8％を大きく上回る値です。
 
携帯電話用半導体は平均を上回る28.5％の成長が見込まれており、特に5G通信用の半導体の売上は128％増加するとみられています。
 
また、ゲーム機、スマートホーム、ウェアラブル向けの半導体もそれぞれ34％、20％、21％の成長であり好調です。
 
ただ、半導体ウェハの価格は2021年上半期に上昇し、今後も上昇が続くとIDCは予想しています。

 
 
Source: IDC
Photo: Pixabay
(ハウザー)