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2021年7月17日 10時37分

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TSMC、2024年第1四半期より米アリゾナ工場で量産開始〜Appleシリコンか

TSMC ロゴ


 
台湾TSMCのアリゾナ工場が、2024年より量産を開始する見通しです。生産されるのは、AppleのAシリーズおよびMシリーズチップと見られています。

2020年5月に工場建設を正式発表

TSMCは2020年5月、米アリゾナ州に先進的半導体工場を建設することを発表しました。1年後の2021年5月からは従業員の雇用も始まっています
 
Reutersは同じく2021年5月に、TSMCは同工場内に3ナノメートル(nm)プロセスの製造ラインを設置、将来的には2nmプロセスの製造ライン導入も検討していると報じています。

2024年第1四半期より量産開始

この時点では、TSMCはいつ量産を開始するかは正式に発表していませんでしたが、Nikkei Asiaが現地時間7月15日、TSMCのマーク・リュー会長が、アリゾナ工場では2024年第1四半期(1月〜3月)に量産を開始する計画であること、また同工場に勤務する米国で採用した最初の技術者らが、4月後半より台湾でトレーニングを受けていることを認めた、と報じました。
 
つい最近では、TSMCのトップが決算発表において、日本での工場建設を検討していることも明かしています。

 
 
Source:Nikkei Asia via 9to5Mac
(lunatic)

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