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Qualcommのフラッグシップスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 888の後継チップは「Waipio」と呼ばれ、Leicaのカメラ技術が使われるようです。また、新しいミドルレンジ向けSoCの情報も入ってきました。

「Leica1」と呼ばれるモジュールを搭載？

Snapdragon 888の後継チップはSM8450というモデル名で、Qualcomm内部では「Waipio」と呼ばれているそうです。
 
Qualcommはハワイの地名にちなんだ内部製品名をつけることを伝統としており、Waipioはオアフ島にある村の名前です。
 
このチップには「Leica1」と呼ばれるモジュールが搭載されており、光学機器メーカーであるLeicaの技術が使われている可能性があります。
 
現在は12GBのLPDDR5 RAMと256GBのストレージに対応したサンプルをテストしているとのことです。
 
Snapdragon 888はSamsungの5ナノメートル（nm）プロセスで製造されていますが、この後継チップがどのプロセスで製造されるかは不明です。

ミドルレンジ向けSoCの存在も明らかに

また、TwitterユーザーのRoland Quandt氏（@rquandt）によると、ミドルレンジ向けのSM7325というモデル名のチップも存在しているようです。
 

Qualcomm SM7325: 1x 2,7GHz, 3x 2,4 GHz, 4x 1,8 GHz. Dev board has up to 16 GB RAM
Test platforms w/ 256GB UFS 3.1 and 12GP LPDDR5 available for hardware partners.

— Roland Quandt (@rquandt) March 8, 2021

 
このチップは8コアのCPUを搭載し、

• 2.7GHz x 1
• 2.4GHz x 3
• 1.8GHz x 4

という構成になっているとのことです。
 
テストは12GBのLPDDR5 RAMと256GBのUFS 3.1で接続されたストレージのプラットフォームで行われており、最大16GBのRAMをサポートする可能性があるそうです。
 
Qualcommは5G通信用モデムを内蔵しないSnapdragon 888の下位バージョンや、Snapdragon 775/775Gと呼ばれるアッパーミドルレンジ向けのチップも開発中とも報じられています。

 
 
Source:WinFuture, Roland Quandt/Twitter via PhoneArena
(ハウザー)

カテゴリ : 最新情報　　 タグ : Apple, Qualcomm, SoC