Qualcomm Snapdragon 775のスペックがリーク 765の後継?

    半導体チップの画像

    半導体チップの画像
    Qualcommは世界有数のスマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)のメーカーです。そのQualcommの未発表SoCであるSnapdragon 775/775Gのスペックがリークされました。GoogleのPixel 5をはじめとするスマートフォンに搭載されたSnapdragon 765/765Gの後継とみられます。

    5nmプロセスで製造されKyro 6xx CPU搭載

    リークされたスペックによると、Snapdragon 775/775Gは同社のハイエンドSoCであるSnapdragon 888と同じ最先端の5ナノメートル(nm)プロセスで製造されるとのことです。
     
    Snapdragon 775/775Gのリークされたスペック
     
    最先端の製造プロセスを使うということは、Snapdragon 775/775Gはプレミアムミッドレンジスマートフォンやフラッグシップモデル向けのSoCであると考えられます
     
    また、CPUも、Snapdragon 765/765GのKyro 475に対してKyro 6xxとなっています。ハイエンドであるSnapdragon 888はKyro 680であり、同じ600番台のCPUを使うということは、Snapdragon 765/765Gに比べかなり性能が向上するのかもしれません。コア数や動作周波数は不明です。

    ミリ波5G通信にも対応

    また、Snapdragon 775/775Gはミリ波の5G通信を含む、デュアルモード5Gに対応しているとのことです。
     
    カメラからの画像を処理するユニットはSpectra 570となっており、Snapdragon 888のSpectra 580に近い性能であるとみられます。
     
    ここまで高性能の仕様だと、Qualcommが先日発表したハイエンドを示す800番台SoCのSnapdragon 870との関係が気になるところです。Snapdragon 870はリークされたSnapdragon 775/775Gよりも劣る7nmプロセスで製造され、Kyro 585 CPUやSpectra 480を搭載しています。

     
     
    Source:XDA-Developers, Telegram via Android Central
    (ハウザー)

    この記事がお役に立ったらシェアお願いします

    この記事を書いた人

    本職はSoCの設計者。このためPCやスマホのHW/SW両方に造詣が深く、その知見に基づいた記事を執筆している。スマホ歴はiPhone4→(Android)→iPhone XR→13 Pro。

    特集

    [PR]オフィシャルサイト

    目次