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2021年3月6日 11時27分

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Qualcomm Snapdragon 775のスペックがリーク 765の後継?

半導体チップの画像


Qualcommは世界有数のスマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)のメーカーです。そのQualcommの未発表SoCであるSnapdragon 775/775Gのスペックがリークされました。GoogleのPixel 5をはじめとするスマートフォンに搭載されたSnapdragon 765/765Gの後継とみられます。

5nmプロセスで製造されKyro 6xx CPU搭載

リークされたスペックによると、Snapdragon 775/775Gは同社のハイエンドSoCであるSnapdragon 888と同じ最先端の5ナノメートル(nm)プロセスで製造されるとのことです。
 
Snapdragon 775/775Gのリークされたスペック
 
最先端の製造プロセスを使うということは、Snapdragon 775/775Gはプレミアムミッドレンジスマートフォンやフラッグシップモデル向けのSoCであると考えられます
 
また、CPUも、Snapdragon 765/765GのKyro 475に対してKyro 6xxとなっています。ハイエンドであるSnapdragon 888はKyro 680であり、同じ600番台のCPUを使うということは、Snapdragon 765/765Gに比べかなり性能が向上するのかもしれません。コア数や動作周波数は不明です。

ミリ波5G通信にも対応

また、Snapdragon 775/775Gはミリ波の5G通信を含む、デュアルモード5Gに対応しているとのことです。
 
カメラからの画像を処理するユニットはSpectra 570となっており、Snapdragon 888のSpectra 580に近い性能であるとみられます。
 
ここまで高性能の仕様だと、Qualcommが先日発表したハイエンドを示す800番台SoCのSnapdragon 870との関係が気になるところです。Snapdragon 870はリークされたSnapdragon 775/775Gよりも劣る7nmプロセスで製造され、Kyro 585 CPUやSpectra 480を搭載しています。

 
 
Source:XDA-Developers, Telegram via Android Central
(ハウザー)

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