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2021年3月9日 08時00分

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Qualcomm Snapdragon 888の5G通信モデム非内蔵版が開発中?

Snapdragon 888の画像


 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)大手のQualcommが新たなSoCを開発しているという情報です。このチップはSnapdragon 888の派生版で、5G通信用モデムを内蔵しない廉価版チップとなるようです。

5Gがまだ普及していない地域向けのチップ?

この情報は、TwitterユーザーのRoland Quandt氏(@rquandt)の投稿によるものです。
 


 
それによると、QualcommのハイエンドSoCであるSnapdragon 888の下位バージョンが開発中で、それには5G通信用モデムが内蔵されないとのことです。
 
5G通信のインフラは全世界に十分いきわたったとはいえず、まだ4G通信のみの地域も多くあります。
 
5G通信用モデムを内蔵しないことでチップの価格を下げることができますので、このチップはそのような地域向けの、手頃な価格のフラッグシップスマートフォン用SoCという位置づけなのかもしれません。

精力的にラインナップを拡充するQualcomm

Qualcommは先日、ハイエンドである800番台チップのSnapdragon 870を発表したばかりです。
 
また、Snapdragon 775/775Gを開発中といううわさもあります。
 
QualcommとそのライバルであるMediaTekの競争は激化しており、シェアを奪うためにはラインナップの拡充が不可欠との判断と思われます。

 
 
Source:Roland Quandt/Twitter via Android Central
(ハウザー)

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