IntelやQualcomm等の米半導体連合、バイデン大統領に支援を求める

 
海外大手メディアのReutersは現地時間2月11日、IntelやQualcomm等の米大手半導体メーカーが共同で、バイデン大統領へ半導体業界への支援を求める書簡を送付したと報じました。

世界的な半導体チップ不足

Reutersによると、半導体メーカー各社は連名で、ジョー・バイデン大統領に対し、経済回復政策の一環として、半導体産業への支援を行うよう陳情する書簡を送付しています。
 
現在、世界的な半導体需要の急増により家庭用ゲーム機業界や自動車業界が深刻な半導体不足に陥っており、一部の自動車メーカーは生産ラインの停止を余儀なくされています。
 
また、半導体不足が深刻化した場合、今後はiPad等のタブレットが入手困難となる可能性も報じられています。

米半導体産業への支援求める

半導体不足の解消に向け、台湾TSMCや韓国Samsung等のアジア系メーカーが増産体制を強化しているとみられている一方で、米半導体メーカーの業界シェアは年々低下しています。
 
バイデン大統領に送付された書簡によると、米半導体メーカーは1990年には業界シェアの37％を占めていましたが、現在では12％に転落しています。
 
米半導体連合は、アジア系半導体メーカーの躍進は助成金等の現地政府の支援が大きな理由となっており、米国では支援が行われてこなかったと主張しています。
 
書簡において、現在の状況は「米半導体産業を支援する歴史的な機会」であると表明し、助成金や税額控除等の形で支援を行うよう求めました。
 
一方で、米Apple関連メディアの9to5Macは、Intelが台湾TSMCに一部CPUの製造を委託したとの報道や、IntelはAppleの「M1」自社開発により一部取引を失っていることに触れ、米半導体連合の主張は「興味深いものだ」と言及しています。
 
 
Source:Reuters via 9to5Mac
(seng)