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中国メディアGizchinaが、Qualcommの次世代システム・オン・チップ(SoC:System on a chip)であるSnapdragon 885をSamsungが、Snapdragon 895をTSMCが製造するとの予想を伝えています。
Qualcommの最新のハイエンドSoCであるSnapdragon 875に関し、ベンチマークスコアがAnTuTuで公開されており、Snapdragon 865よりも25%性能が向上していることが報告されていました。Gizchinaによれば、Qualcommは既に次世代SoCであるSnapdragon 885と、Snapdragon 895の開発に着手しているようです。
同メディアは、Snapdragon 885はSamsungの5nm LPPプロセスで製造され、2021年後半に登場予定だと伝えています。
Snapdragon 895は、製造委託先としてSnapdragon 855やSnapdragon 865の時のように、TSMCに戻る可能性があるとGizchinaは予想しています。その場合、TSMCの4nmプロセスで製造される可能性が高いようです。TSMCの4nmプロセス「N4」は、2021年第4四半期(10月〜12月)からリスク生産が開始され、2022年に量産に移行する予定だと、TSMCが第26回テクノロジー・シンポジウムで発表していました。
Source:Gizchina
(FT729)
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