2019年iPhoneの「A13」チップもTSMCの独占的な供給が濃厚

 
世界最大級のファウンドリTSMCは、iPhoneに「A～」シリーズで知られるチップを供給するサプライヤーとして知られていますが、2019年に登場予定のiPhoneについても「A13」チップを独占供給する見通しのようです。

独占的な供給が継続か

サプライヤー事情に詳しいDigiTimesに関係者が明かしたところによると、TSMCは2019年にリリース予定のiPhoneについてもチップ供給を独占的に行う用意を固めているそうです。
 
Appleと新たに独占的な契約が決まれば、世界的な専業ファウンドリ市場においてTSMCは、2018年前半の56％から2019年には60％へとシェアを拡大させる見通しで、TSMCの存在感がさらに増すこととなります。

難易度の高い技術でライバルに差

先行する観測では、A12同様のInFO（Integrated Fan-Out）による7nmプロセスで独占的に受注する見込みとされていましたが、ライバル企業と差をつけるため、技術的に難易度の高いとされるEUV（Extreme Ultraviolet：極端紫外線）リソグラフィと呼ばれるプロセスを採用する可能性も指摘されています。
 
毎秒5兆回の演算ができ、処理速度がSnapdragon 845の2倍とも言われるA12ですが、A13ではさらに大幅な進化を遂げるのでしょうか。なお、2019年に登場するiPhoneは、A13が搭載されることのほか、iPhone XSシリーズよりもノッチが小さくなると考えられています。
 
 
Source：DigiTimes
Photo：iFixit
(kihachi)