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Android陣営からのチップ発注が低速

台湾メディアDigiTimesによると、スマートフォン向けプロセッサを設計するMedia TekおよびHiSiliconなどのファブレス企業が、2017年第3四半期（7月〜9月）はAndroid陣営からの受注が伸びない可能性が高い、と述べています。
 
例年であれば、Android端末向けのチップ受注は4月頃始まり、8月にかけて増えていきます。しかし今年はAndroid端末陣営の間で、Appleが今秋発売予定の有機EL（OLED）搭載iPhone8の発表を待ってから発注しようという動きが出ているようだ、とDigiTimesは伝えています。

スマホメーカーの多くは10nmではなく12nmに興味

またチップの発注控えとは別に、Androidスマートフォンメーカー各社は必ずしも最新技術で製造したチップを求めているわけではないようだ、とDigiTimesが報告しています。
 
台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング（TSMC）がAppleのiPad Pro向けに供給しているA10X Fusionプロセッサは、同社の10nmプロセスで製造されていることが判明しています。また次期iPhoneであるiPhone7s/7s Plus、iPhone8も、10nmプロセスによるチップを搭載すると見られています。
 
しかしAndroid端末メーカーの多くは、この10nmプロセスではなく、12nmプロセスのほうに関心を持っている、とDigiTimesは伝えています。これはおそらく金額と歩留まりが関係しているのではないかと思われます。
 
 
Source:DigiTimes
(lunatic)