iPhone17/17 Pro用A19/A19 Pro〜TSMCの2nmが間に合う？

台湾の工業技術研究院（ITRI：International Institute of Industrial Technology）の上級研究員が、TSMCは2nmプロセスでの半導体量産を2025年に開始すると予想していることを工商時報が伝えています。

TSMCの2nmプロセス「N2」の量産開始時期によっては、iPhone17シリーズ用A19およびiPhone17 Proシリーズ用A19 Proが製造される可能性があります。

AppleとAMD向けチップを2nmプロセスで来年量差開始？

最先端半導体量産プロセスに関するファウンドリ毎の開発状況についてこの上級研究員は、TSMCがリードしており、それをSamsungが追いかける構図で、Intelは遅れているが侮れないと述べています。

TSMCの2nmプロセス「N2」での半導体量産は2025年に開始され、AppleとAMDのチップが製造されると述べています。

A19/A19 ProとM5、どちらが先に製造されるのか

「N2」での半導体量産開始時期について、2025年というものと、2026年までずれ込むとの2つの説があります。

2025年に間に合う場合、順当に考えればA19およびA19 Proが最初に製造される可能性が高そうですが、製造ラインの立ち上げ時期によっては歩留まり率が低く十分な製造個数を確保できないことも懸念され、その場合はTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」で最初に製造されたAppleシリコンであるM4のようにMシリーズチップが先行するかもしれません。

もしくは、iPhone15 Proシリーズ用A17 Proだけ3nmプロセス「N3（N3B）」で製造したように、iPhone17 Proシリーズ用A19 ProだけN2で製造し、iPhone17シリーズにはGPUコア数を1つ増やしたA18を搭載する可能性も、A15 Bionicでそうした事例からあり得そうです。

A18/A18 Proを製造する「N3E」との比較

TSMCの2nmプロセス「N2」で製造される半導体は、iPhone16シリーズ用A18およびiPhone16 Proシリーズ用A18 Proを製造中の「N3E」と比較し、同じ処理能力であれば消費電力が25%〜30%削減、消費電力が同じなら処理能力が10%〜15%向上、トランジスタ密度は15%増加する見通しです

微細化の効果は電力効率向上と処理能力向上のどちらに？

A19の改良を電力効率向上に充てれば、iPhone17 Airにも無理なく搭載可能なチップに仕立てることもできるでしょう。

iPhone17 Proシリーズにはついにベイパーチャンバーが搭載され、冷却能力を高めるとミンチー・クオ氏が予想していますので、その場合は動作周波数を高め処理能力を向上させることもできます。

Source:工商時報

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