iPhone17 Pro用A19 ProとM5がTSMCの2nmプロセスで独占製造へ

 
2025年に半導体の量産を開始するTSMCの2nmプロセス「N2」で最初に製造される製品は、Appleシリコンになるようです。
 
TSMCの最新プロセスで最初に製造される製品がAppleシリコンになる事例が、3nmプロセス「N3」と同様に続くことになります。

■3行で分かる、この記事のポイント
1. TSMCの次世代製造プロセスである2nm「N2」が、2025年後半に半導体の製造を開始する。
2. N2で最初に製造される製品は、Appleシリコンになる。
3. 最初に製造される見込みのiPhone17 Proシリーズ用A19 Proの性能向上率を確認。

1年半後にAppleシリコンの製造プロセスが2nmへ

予想されていたこととはいえ、サプライチェーン関係者から「TSMCの2nmプロセスで最初に製造される製品は、Appleシリコンになる」との予想が改めて伝えられました。
 
TSMCの2nmプロセス「N2」での半導体製造は2025年後半に開始、これまでの例に倣えばiPhone17 Proシリーズ用A19 Proと、Mac用のM5シリーズが製造されるはずです。
 

TSMCの2nmプロセスでの性能向上率

N2は、iPhone16 Proシリーズ用A18 Proを製造する見通しの改良型3nmプロセス「N3E」と比べて、同じ消費電力なら動作周波数が10%〜15%向上、同じ動作周波数なら消費電力が25%〜30%減少、トランジスタ密度は1.15倍になると期待されています。
 

 
TSMCの2nmプロセスは2026年に改良型のN2PやN2Xへと進化、引き続きAppleシリコンの製造に用いられる見通しです。
 

 
なお、2nmプロセスの立ち上げとなる「N2」での半導体製造コストはかなり高いと考えられるため、最初に発注するのはAppleだけで、Qualcommなど競合他社は改良型のN2Pまで遅れると予想されます。
 

 
 
Photo:AnandTech, Apple Hub/Facebook
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