iPhone18向けA20/A20 ProやM6など、7種類の2nmチップが来年発表か

2026年に本格的に半導体の量産を開始する見通しのTSMCの最先端プロセスである2nm「N2」に関し、7種類のAppleシリコンが2026年に製造され、実製品に搭載されて発表されるとの予想が関係者間で伝えられています。

TSMCの2nmプロセス「N2」で製造されるAppleシリコン

N2で製造されると業界で噂されているのは、iPhone18向けA20、iPhone18 ProとiPhone18 Pro Maxおよび折りたたみiPhone向けA20 Pro、次期iPhone Air向けのA20 Pro（GPUコア数が1コア少ないもの）と、MacBookに搭載されるM6、M6 Pro、M6 Maxに加え、新型Apple Vision Pro向けのR2です。

A20とA20 ProおよびM6シリーズはN2で早期に製造されるAppleシリコンとしてこれまでも噂されていましたが、新型Apple Vision Pro向けのR2が今回新たにそれらに加えられました。

新型Apple Vision ProはM6とR2を搭載？

新型Apple Vision ProはM5を搭載すると著名記者やアナリストが予想していますが、組み合わせられるチップがR1からR2となる場合、メインチップもM5ではなく製造プロセスが同じM6とR2の組み合わせになるかもしれません。

N2の製造コストはウェハーあたり約450万円

N2での半導体量産に向けた作業は順調に経過しているようで、Apple以外の他社もこれまでのように長い間隔があくことなく、半導体の製造が開始される見通しです。

そのため、N2で製造されるQualcommのSnapdragonチップも、2026年中の発表が実現するとみられています。

ただし、N2の製造キャパシティのほとんどをAppleが予約済みであるため、他社の半導体の出荷数は限定されたものになるでしょう。

N2で製造される半導体は、ウェハー1枚あたり約3万ドル（約450万円）になると見込まれています。

AppleはTSMCと有利な条件で契約を締結しているとの情報がありますので、他社よりも安いな卸価格になると予想されます。

iPhone18シリーズのハイエンドモデルがC2を搭載

また、iPhone18シリーズのハイエンドモデルに関する新たな予想も伝えられており、新しいセルラーモデムC2が搭載されるとのことですので、A20 Proを搭載するiPhone18 Pro、iPhone18 Pro Max、折りたたみiPhone、iPhone18シリーズではありませんがC1を搭載するiPhone Airの後継モデルが、それに該当すると思われます。

Photo:Apple Hub/Facebook