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中国のソーシャルメディアWeiboに、ソニーがSnapdragon 888+を搭載するXperia Ⅲ Proを開発しているとの情報が投稿されました。
Weiboに、ソニーはSnapdragon 888+と16GB RAMを搭載するXperia Ⅲ Proを開発しているとの情報が投稿されました。
本情報を投稿したWeiboユーザーのCaybule氏は、Xperia Ace Ⅱに関するリーク情報を的中させていました(搭載するチップの予想を除く)。
Qualcommは、Snapdragon 888の後継チップ、コードネームSM8450 “Waipio”ことSnapdragon 895を開発しているとの噂があります。
Notebookcheckは、Xperia 1 Ⅲ Proに搭載されるチップは発売時点でのQualcommの最新チップになると予想しています。
ソニーはXperia PROを販売していますが、Xperia 1 Ⅲ Proがそれに取って代わる訳ではないと同メディアは伝えています。
だとすれば、Xperia 1 Ⅲ ProはXperia 1 Ⅲの上位モデルとして併売されることも考えられます。
Source:Caybule/Weibo, アンドロイドネクスト via Notebookcheck
Photo:Xperia Ace Ⅱ(SO-41B)/NTTドコモ
(FT729)
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