2018年のiPhoneに搭載のA12プロセッサ、TSMCが7nmプロセスで製造

 
2018年のiPhoneに搭載されるA12プロセッサは、TSMCが7nmプロセスで製造する、と台湾メディアDigiTimesが報じています。7nmプロセスで製造されるプロセッサは量産レベルでは世界初となります。

1月にTSMCが発表していた7nmプロセスでの製造

2018年秋に発売される3つのモデルのiPhoneには、A12プロセッサが搭載されると見込まれています。iPhone XやiPhone8/8 Plusに搭載されているA11 Bionicプロセッサの10nmプロセスから、さらに微細化が進むことになります。
 
TSMCが7nmプロセスによるA12プロセッサの製造を受注した、との情報は2017年5月に報じられ、今年1月にTSMCがA12プロセッサを独占供給する契約をAppleと結んだ、と報じられています。
 
同じく1月、TSMCは「4月から6月の間に7nmプロセスでの量産を開始する」と発表しており、これがA12プロセッサを指すと考えられています。

微細化により進む小型化・高性能化

10nmから7nmのように微細化が進むことで、小型化、高性能化を進めることが可能となります。
 
7nmプロセスでの量産レベルでの製造はA12プロセッサが世界初になると見られており、A12を独占受注するTSMCの2018年の業績は以前の見通しよりも良くなると予測されています。

3モデルが発売と予測される2018年のiPhone

2018年秋には、iPhone Xの後継となる5.8インチ有機EL（OLED）モデル、大型OLEDディスプレイ搭載の6.5インチモデル、低価格帯の6.1インチ液晶モデルの3つのiPhoneが発売されると予測されています。
 
このうち、液晶モデルに使われるディスプレイパネルをジャパンディスプレイが大量受注した、と日本経済新聞が3月末に報じています。
 
なお、液晶モデルにはSIMカードを2枚挿して使えるデュアルSIMモデルと通常のシングルSIMモデルの両方が用意される、との情報もあります。

 
 
Source:DigiTimes, 9to5Mac
(hato)