TSMC、7nmプロセス技術のチップをすでに受託

 
iPhoneに「A～」シリーズで知られるチップを供給するTSMCが、7nmプロセス技術でのCPUをすでに複数の製品を受託しており、来年にも量産を開始する予定であることが分かりました。

来年より量産開始へ

TSMCの7nmプロセス技術によるチップの受注状況は、同社のチェーチア・ウェイ最高経営責任者（CEO）がフォーラムで明らかにしたもので「すでに12製品を受託し、来年量産する予定だ」との見通しを明らかにしました。
 

 
一時期、2017年第4四半期から量産を前倒しで開始するのでは、との観測も出ていましたが、今回の発言からするに、当初の予定どおり、2018年第1四半期から量産となるようです。

Samsungの巻き返しなるか

16nmプロセス技術で製造されたiPhone7のA10チップ、そして10nmプロセス技術によるiPhone8のA11チップ（予定）と、技術力で後塵を拝するライバルのSamsungを尻目に、TSMCはAppleから独占的な受注を請け負っています。
 
しかし、日本経済新聞の報道によると、同じく7nmプロセス技術の開発を進めるSamsungが、iPhone6sのA9チップ以来の受注をAppleから請け負うのではないか、との観測も出ているようです。
 
一般的には、ウェハが小型化することによって、一層の省電力化が期待できるとされています。
 
 
Source：日本経済新聞,聯合新聞網
(kihachi)