iPhone13用プリント基板、フジクラに代わり韓国メーカーが供給か

 
韓国メディアThe Elecによれば、iPhone13シリーズ（仮称、iPhone12sとの噂もあり）が、フレキシブルプリント基板（FPCB）ではなく全モデルにリジットフレキシブルプリント基板（RFPCB）を採用する場合、フジクラに代わり韓国メーカーが供給する可能性があるようです。

iPhone12シリーズはRFPCBとFPCBを併用

The Elecによれば、AppleはiPhone13シリーズにおいて上位2モデル、iPhone13 ProとiPhone13 Pro MaxにはRFPCBを採用することを、2月中に決定する可能性があるとのことです。
 
iPhone13 miniとiPhone13にFPCBを用いるかRFPCBを用いるかはまだ決定していないようですが、チップを含めて2021年は関連部品の供給不足の懸念があることから、歩留まりを考慮してどちらを採用するかが決定される可能性があると、The Elecは指摘しています。
 
iPhone12シリーズでは、iPhone12 miniとiPhone12 Pro MaxにRFPCBが、iPhone12とiPhone12 ProにFPCBが搭載されたと同メディアは説明しています。

iPhone13シリーズの部品構成次第でサプライヤーに影響

韓国YP Electronicsは、LG Displayを通じて2019年モデルのiPhoneシリーズ用RFPCBを供給しましたが、 LG DisplayのiPhone12用有機EL（OLED）パネルではRFPCBではなくFPCBが用いられたことから、フジクラがFPCBを供給しました。
 
iPhone12シリーズに搭載されたSamsung DisplayのOLEDパネルにはRFPCBが用いられましたが、同部品はSamsung Electro-MechanicsとBHが供給したとのことです。
 
しかし、Samsung Electro-MechanicsがRFPCB事業から撤退したことで、YP Electronicsが代わりにRFPCBを製造し、Samsung Displayから注文を獲得する可能性があるようです。
 
AppleがiPhone13シリーズ用のプリント基板を、全てRFPCBにするのか、FPCBとの併用にするのかで、サプライヤーにも影響が及びそうです。
 
 
Source:The Elec
Photo:9TechEleven（@9techeleven）/Twitter
(FT729)