Appleシリコン– tag –

製造コストがかなり高いと噂のTSMCの次世代微細化プロセスである2nmプロセス「N2」について、これまで予測されていた以上の受注を集めているとの観測が複数報告されてい...

工商時報が、iPhone18シリーズではiPhone18 ProとiPhone18 Pro Max、iPhone18 Foldの3機種にだけA20 Proが搭載されると伝えています。 この予想は、GF Securitiesのアナ...

Appleは今年の世界開発者会議（WWDC）の基調講演にて、macOSの新バージョン「macOS Tahoe」を発表しました。このバージョンは一部のIntel搭載Macにも対応していますが、...

Apple AシリーズやMシリーズチップを製造するTSMCが、次世代プロセスとなる2nmプロセス「N2」での半導体量産を2025年後半に開始すると経済日報が報じています。 N2での...

TSMCの次期最先端プロセスである2nmプロセス「N2」では、ウエハー1枚あたりの価格が従来の予測よりも10%高くなると、Notebookcheckが伝えています。 iPhone18シリーズ向...

Bloombergが、Appleが開発中のRay-Ban Meta対抗の拡張現実（AR）グラス、カメラ搭載AirPodsおよびApple Watchに搭載される専用チップと、Macモデルなどに搭載されるM6や...

TSMCが、現地時間2025年4月23日に開催したNorth American Technology Symposium 2025において、2028年に半導体の量産開始を目指す1.4nmプロセス「A14」の製造技術と概要...

TSMCの米国アリゾナ州の工場で製造される半導体のうち、2nmプロセス以降の微細化プロセスで製造されるそれの割合は、全体の30%を占めるとの見通しを、TSMCの魏哲佳会長...

TSMCが、Intelのファウンドリに設置されている半導体製造装置を用いて半導体製造を行うことで両社は基本合意に達したとThe Informationが伝えています。 iPhone18シリー...

AppleがTSMCに対し、M5を発注したと韓国メディアThe Elecが伝えています。 M5の製造プロセスと搭載製品の発表時期に関して、MacRumorsが予想しています。 製造コストの...

M4シリーズチップに関するThe Indian Expressのインタビューで、Appleの2名の副社長が自社設計チップの優位性について語っています。 Appleは今後、Wi-Fiチップや5Gモデ...

YouTuberが、ソリッドステートドライブ（SSD）を交換可能なAppleシリコン搭載MacBookを製作し、話題を集めています。最近のMacBookは購入後のアップグレードが非常に困...

Appleが5Gモデムを独自開発しているのはQualcommから卸価格が高いためで、開発難易度は高いながらも継続して取り組んでいると、Bloombergのマーク・ガーマン記者がニュ...

iPhone17シリーズ用A19や、Mac用M5を製造する見通しのTSMCの2nmプロセス「N2」における半導体の試作が、台湾北部の工場で来週にも開始されるとET Newsが報じました。 20...

Surface Laptop 6が搭載する見込みのQualcomm Snapdragon X Eliteと、下位版であるSnapdragon X Plusの仕様や特長、ベンチマークスコアなどを比較した結果が報告されま...