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iPhoneに関連する様々な情報や、Appleからの新発表、その他関連する会社の発表など、発表に関する最新情報をお届けしています。
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Dimensity 8000と8100が3月1日発表か〜搭載するスマホは？
リーカーであるDigital Chat Station氏が、MediaTek Dimensity 8000とDimensity 8100がまもなく発表されるとの情報をWeiboに投稿しました。 Dimensity 8000の動... -
Facebook、「ニュースフィード」を「フィード」に名称変更
Metaは現地時間2月15日、運営するソーシャルネットワーキングサービスFacebookの「ニュースフィード」の名称を「フィード」へ変更することを、公式Twitterで発表... -
OnePlus Nord CE 2 5Gが、現地時間2月17日発表の見通し
GSMArenaが、OnePlusは現地時間2022年2月17日に、OnePlus Nord CE 2 5Gを発表すると伝えました。 OnePlusが製品画像を誤って公開 OnePlusのWebサイトに誤って、... -
Google、2段階認証の利用によりアカウント乗っ取りが50％減少と発表
SNSやネットショッピングサイトなどのアカウントが乗っ取られると個人情報の流出や金銭的な損失につながるため、認証方法のセキュリティを強化しておくことは重... -
Galaxy S22、S22+、S22 Ultraが発表〜各製品の仕様
Samsungが2月10日午前0時から開催したイベント「Samsung Galaxy Unpacked February 2022」において、Galaxy S22シリーズを発表しました。 Galaxy S22シリーズの... -
ソニー、シグネチャーシリーズの新型ウォークマン発表 最上位モデルは約40万円
ソニーは2月9日、同社オーディオ製品のフラグシップシリーズ「Signature Series」から、新型ウォークマン「NW-WM1ZM2」と「NW-WM1AM2」を発表しました。発売予定... -
iPhone SE+5Gと、iPad Air（第5世代）が3月8日のイベントで発表？
リーカーのAnthony氏（@TheGalox_）がTwitterに、新型iPhone SEとiPad Air（第5世代）が現地時間2022年3月8日のイベントで発表されるとの予想を投稿しました。 ... -
objcts.io、iPhoneにMagSafeで装着できる「マイクロバッグ」発売
objcts.io（オブジェクツアイオー）は、iPhone12/iPhone13シリーズにMagSafeで装着して使えるストラップ付きアクセサリー「マイクロバッグ」を発表しました。現... -
Windows 11、Windows 10の倍の速さでアップグレードされる
Microsoftが同社のブログ上で、Windows 11へのアップグレードがWindows 10の倍の速さでおこなわれていることを発表しました。 また、Windows 11の品質ス... -
MediaTek、Kompanio 1380を発表～高性能Chromebook向け
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で大きなシェアを誇るMediaTekが、高性能Chromebook向けの新チップを発表しました。 Kompanio 1380... -
Windows 11のAndroidアプリ実行機能、2月にパブリックプレビュー公開へ
Windows 11の目玉機能として挙げられていたものの提供が後日となっていたAndroidアプリ実行機能について、Microsoftが2月にパブリックプレビューとして公開する... -
Samsung、Unpackedイベントの予定を正式発表～2022年2月9日に開催
スマートフォン市場で高いシェアを誇るSamsungが、新製品発表イベント「Unpacked」の今年の開催日を正式に発表しました。 2022年2月9日に開催され、Galax... -
SamsungのUNPACKED 2022は2月9日開催～「ルールを破る準備をせよ」
Galaxy S22シリーズなどが発表される見込みのSamsung UNPACKED 2022が、2月9日に開催されることがわかりました。 「ルールを破る準備をせよ」という挑戦... -
MediaTek、Wi-Fi 7対応製品の発売を2023年に予定～世界初のデモを開始
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）など、情報通信機器向け半導体を販売するMediaTekが世界初となるWi-Fi 7のデモをおこないました。 同社... -
Qualcommら3社、「iSIM」の実証実験を実施～eSIM後継の新規格
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommがVodafone、Thalesと共同でeSIM後継の新規格「iSIM」の実証実験をおこないました。 実...