MediaTekが、Dimensity 1050、930、Helio G99を発表

 
MediaTekが現地時間2022年5月23日、新しいシステム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 1050、Dimensity 930、Helio G99を発表しました。

Dimensity 1050の主な仕様

Dimensity 1050は、CPUコアとして、動作周波数2.5GHzのArm-Cortex A78を2つ、2.0GHz動作のCortex-A55を6つ搭載しています。
 
同チップのGPUコアはArm Mali-G610 MC3で、5Gミリ波とサブ6GHzに対応します。

Dimensity 930とHelio G99

Dimensity 930はDimensity 920の改良版で、通信速度が向上、HDR10+によるリフレッシュレート120HzのフルHD+ディスプレイに対応します。
 
Helio G99はHelio G96の後継チップでLTEのみに対応、Helio G96が12nmプロセスで製造されていたのに対し、Helio G99は6nmプロセスで製造されています。
 

The new Helio G99

– 6nm
– 30% faster than the Helio G96

— Anthony (@TheGalox_) May 23, 2022

 
 
Source:GSMArena
Photo:My Mobile India
(FT729)