TSMC、3DFabric技術でMシリーズを生産。搭載Mac登場は2025年以降

 
Appleは、TSMCが2ナノミクロン（nm）プロセスで生産する半導体の最初の納品先になると予想されています。そしてTSMCは今後Appleシリコンに3DFabric技術を用いる計画だと、Wccftechが伝えています。

■3行で分かる、この記事のポイント
1. TSMCはMシリーズに3DFabric技術を用いる見通し。
2. 3DFabric技術によるMシリーズチップ搭載Macが登場するのは早くても2025年。
3. Appleは2nmウエハーを他社よりも安く購入できるとの噂。

2nmプロセスと3DFabric技術を利用

3DFabricとはTSMC独自の先進的な3D実装技術で、「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」「InFO（Integrated Fan-Out）」「TSMC-SoIC」の3つの技術から構成されています。
 
TSMCの3DFabric技術の採用により、複数のチップレットを組み合わせて1つのパッケージとすることができるため、チップ設計の自由度が高まります。
 
気になるのは3DFabric技術で生産されるAppleシリコンの登場時期ですが、3DFabricによるMシリーズを搭載するMacBookは、早くても2025年以降の発売になると、Wccftechは予想しています。

Appleは他社よりも2nmプロセスで優遇される？

一方でTSMCは2025年に2nmプロセスでのチップ生産を開始すると発表しており、その初のチップがAppleシリコンになるとの情報も繰り返し伝えられています。
 

またAppleはその2nmウエハーを、QualcommやMediaTekなどの競合他社よりも安く入手できるようです。
 
DigiTimesによると、TSMCの3nmプロセス「N3B」での生産コストが高いため、Apple以外の顧客は改良型の「N3E」待ちで、2023年にN3Bで製造される半導体の90％がAppleに納品される見通しです。
 
そして次世代の2nmプロセスによるウエハーは1枚あたり25,000ドルと、3nmウエハーよりも25％も高額になるとのことです。
 
そのためQualcommやMediaTekなどは2nmプロセスでの生産委託にさらに及び腰となっている一方、TSMCは現在3nmプロセス半導体のほとんどを納品しているAppleに対しては、2nmウエハーについて割引を提示していると、DigiTimesは伝えています。

 
 
Source:Wccftech(1), (2),日経Xtech
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