世界半導体ファウンドリ市場で首位TSMCとSamsungの差が拡大

 
2022年第3四半期（7月〜9月）の世界半導体ファウンドリ市場シェアにおいて、首位TSMCと2位Samsungの差が広がっていると、調査会社TrendForceが報告しています。

Samsungのシェアは3四半期連続で縮小

TrendForceの調べによると、2022年第2四半期（4月〜6月）におけるTSMCの市場シェアは53.4％、Samsungは16.4％でしたが、TSMCは第3四半期に56.1％へとシェアを拡大した一方、Samsungのシェアは15.5％へと縮小しました。
 
ちなみに2021年第4四半期（10月〜12月）のSamsungのシェアは18.3％、2022年第1四半期（1月〜3月）のシェアは16.5％だったので、3四半期連続でシェアを下げていることになります。
 

TSMCとSamsungの差が拡大

一方で、TSMCの2021年第4四半期のシェアは52.1％でした。つまりこの3四半期で4ポイントシェアを伸ばしています。
 
またTSMCは2022年第2四半期から第3四半期にかけて、売上高も11.1％増やしています。対するSamsungの売上高は同じ期間中に0.1％減少しています。
 
こうしたことから、2021年第4四半期時点で33.8ポイントだったTSMCとSamsungの差は、2022年第3四半期には40.6ポイントまで拡大しました。
 
TrendForceはTSMCが半導体ファウンドリ市場において圧倒的な強さを誇る理由について「ほとんどのファウンドリ企業は顧客からの受注が減っているが、TSMCは新しいiPhoneの堅調な需要に支えられ、注文が増えている」と述べています。

 
 
Source:TrendForce via SamMobile
(lunatic)