M2 Extreme製造予定のTSMC、今後2年間で3nmでの製造数が5nmの2倍に

 
M2を製造中で、今後発表されるM2 Pro、M2 Max、M2 Ultra、M2 Extremeも製造するとみられるTSMCについて、3nmプロセスで製造される半導体の数が今後2年間で5nmプロセスの2倍になると、China Timesが報じました。

今後の製造プロセスは3nmが主流に

TSMCは、M2に加え、M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra、M2 Extremeの製造も担う見込みです。
 
今後登場するこれらのAppleシリコンについてChina Timesは、TSMCの3nmプロセスで製造されるとし、下記のような構成になると報告しています。
 
ただし、M2 ProとM2 MaxはTSMCの改良型5nmプロセスで製造されるとの予想多数です。
 

 

 
 
Source:China Times
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729)