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TSMCは、同社の3ナノメートル(nm)プロセス技術の開発に遅れが生じており、キャンセルされるとの昨今の報道を否定、同プロセス技術の開発は予定通りに進んでおり、当初の計画どおり今年後半に量産を開始すると、年次会議において発言しました。
TSMCの最高経営責任者(CEO)である魏哲家(C.C.Wei)氏は、現地時間8月30日に台湾で開催された2022 Technology Forumにおいて、同社の3nmプロセス技術に言及。開発スタッフ不足などの問題を抱えているものの、当初の計画どおり、今年後半には同プロセスでの量産を開始すると発言しました。
この発言は、TSMCは3nmプロセス「N3」をキャンセルし、改良版「N3E」へ移行するという、ここ数日の報道に対するものと思われます。
TSMCは改めて、N3での量産は今年後半に開始し、N3Eでの量産は来年後半に開始すると述べました。
さらに次の、新しいナノシートアーキテクチャを用いた2nmプロセスについても、2025年に量産開始予定であることを明らかにしています。
TSMCは、問題が山積しているN3ではAppleシリコンM2 ProおよびM2 Maxの生産は行わず、5nmプロセスを使用すると報じられましたが、計画通りに今年後半にN3での量産が開始されるのであれば、M2 ProおよびM2 MaxもN3で生産される可能性があります。
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