Galaxy S22 Ultraを半導体分析企業が分解〜搭載部品を報告 - iPhone Mania
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2022年3月4日 10時30分

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Galaxy S22 Ultraを半導体分析企業が分解〜搭載部品を報告

Galaxy S22 Ultra tear down


 
プロセッサや各種部品の分析専門会社であるTechInsightsが、Galaxy S22 Ultraを分解し、ロジックボードの搭載部品の製造企業や品番などを明らかにしました。

Galaxy S22 Ultraの搭載部品を詳細解説

TechInsightsが分解調査したのは、Galaxy S22 Ultraのモデル番号「SM-S908B/DS」で、欧州で販売されているExynos 2200搭載モデルです。
 

ロジックボード表面

Galaxy S22 Ultra tear down TI_1
 

  • 青色:Exynos 2200 + Samsung 8GB LPDDR5 K3LK7K70BM-BGCP
  • 紺色:Samsung 128GB NANDフラッシュメモリ KLUDG4UHDC-B0E1
  • 紫色:NXP NFC コントローラ/セキュアエレメント SN220
  • 赤色:Cirrus Logic CS35L40 オーディオアンプ
  • 水色:Maxim 電源管理IC MAX77705C
  • 緑色:NXP 充電制御チップ PCA9468

 

ロジックボード裏面

Galaxy S22 Ultra tear down TI_2
 

  • 青色:Samsung 電源管理IC SPS26
  • 紺色:Samsung 電源管理IC SPS25
  • 紫色:Samsung 電源管理IC S2MPB02
  • 赤色:Samsung 電源管理IC S2MPBA3

 

通信関連基板 表面

Galaxy S22 Ultra tear down TI_3
 

  • 青色:Samsung RFトランシーバー S5520
  • 紺色:Broadcom フロントエンドモジュール AFEM-9140
  • 紫色:Skyworks フロントエンドモジュール SKY58083-11
  • 赤色:Skyworks パワーアンプモジュール SKY77651-41
  • 水色:Broadcom Wi-Fi 6/6EおよびBluetooth 5チップ BCM4389
  • 緑色:Qorvo フロントエンドモジュール QM77098
  • 黄緑色:Skyworks パワーアンプモジュール SKY8267x

 

通信関連基板 裏面

Galaxy S22 Ultra tear down TI_4
 

  • 青色:Wacom デジタイザーコントローラー WEZ02
  • 紺色:NXP 超広帯域無線通信用システム・オン・チップ SR100T
  • 紫色:IDT ワイヤレス充電 受電制御IC P932

iPhone13 Proと、Google Pixel 6 Proも分解し、搭載部品を報告

今回の分解により確認されたGalaxy S22 Ultraの搭載部品についてTechInsightsは、これまでにも用いられていたものが引き続き採用されていると報告しています。
 
同社はこれまで、iPhone13 Proを分解し、搭載部品を報告していました。両デバイスを比較すると、複数の半導体の製造メーカーが共通です。
 
TechInsightsはまた、Google Pixel 6 Proを分解して原価を試算し、報告していました。

Galaxy S22 Ultraの分解動画

PBKreviewsは、Galaxy S22 Ultraの分解動画を公開していました。
 

 
 
Source:TechInsights
(FT729)
 
 

カテゴリ : iPhone13 Pro, 最新情報  タグ : , , , ,

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