Dimensity 8000のスペックがリーク～Snapdragon 870対抗？

2021年12月17日

MediaTekのDimensityシリーズ

MediaTekはフラッグシップシステム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000を先日発表しましたが、より数量の出るミドルハイエンドSoC市場のシェアもQualcommから奪おうとしています。

ミドルハイエンドスマートフォン向けSoCであるDimensity 8000のスペックがリークされ、QualcommのSnapdragon 870を意識したスペックとなっていることがわかりました。

Dimensity 8000のスペックがリーク

この情報はTwitterユーザーのAbhishek Yadav氏（@yabhishekhd）からもたらされました。

リークされたDimensity 8000のスペックを、MediaTekのDimensity 9000とDimensity 1100、およびQualcommのSnapdragon 870と比較したものが以下の表です。

	Dimensity 8000	Dimensity 1100	Dimensity 9000	Snapdragon 870
CPU	Cortex-A78 x 4（@2.75GHz） + Cortex-A55 x 4（@2.0GHz）	Cortex-A78 x 4（@2.6GHz） + Cortex-A55 x 4（@2.0GHz）	Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） + Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） + Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）	Cortex A77(@3.2GHz) x 1 + Cortex A77(@2.40GHz) x 3 + Cortex A55(@1.80GHz) x 4
GPU	Mali-G510 MC6	Mali-G77 MC9	Mali-G710	Adreno 650
製造プロセス	5nm（TSMC）	6nm（TSMC）	4nm（TSMC）	7nm（TSMC）

CPUスペックについては、前世代に当たるDimensity 1100よりも少しスペックアップされています。

ライバルであるSnapdragon 870に比べると、高速コアがありませんが、CPUコアの世代は新しく、全体的にはスペックが上のようです。

また、製造プロセスは5nmであり、Snapdragon 870の7nmよりも性能や消費電力の面で有利といえます。

高リフレッシュレートディスプレイもサポート

その他のリークされたスペックとしては、168Hz（FHD+解像度）/120Hz（QHD+解像度）の高リフレッシュレートディスプレイのサポートが挙げられます。

また、LPDDR5 RAMやUFS 3.1もサポートされるとのことです。

リリース日は不明ですが、MediaTekはDimensity 8000の詳細について近く発表すると考えられています。

Source: Abhishek Yadav/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー)