Dimensity 9000、Snapdragon 8 Gen1より業界では高評価?

    Dimensity 9000の画像

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    Androidスマートフォン向け新型フラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)がMediaTekとQualcommから発表され、その戦いの行方に注目が集まっています。
     
    これまでハイエンドSoC市場ではQualcommの方が優勢でしたが、新型SoCに関しては今のところMediaTekのDimensity 9000の方がスマートフォン業界の評価が高いという情報が入ってきました。

    Dimensity 9000の方が業界の評価が高い?

    WeiboユーザーのDigital Chat Station氏は、MediaTekのDimensity 9000について、QualcommのSnapdragon 8 Gen1よりも業界の評価が高いと伝えています。
     
    Digital Chat Station氏の、Dimensity 9000の方がSnapdragon 8 Gen1よりも業界の評価が高いと伝える画像
     
    現在のAndroidスマートフォン向けSoC市場では、全体のシェアとしてはMediaTekの方が高いものの、高価格帯のスマートフォン向けではQualcommのSnapdragonの方が人気が勝っています。
     
    2022年にはこの構図が変わるのかもしれません。
     
    MediaTekは、ミドルハイエンドクラスのスマートフォン向けにDimensity 7000を開発しているといわれ、Qualcommの牙城を崩そうとしています。

    CPUスペックはDimensity 9000の方が上、Snapdragon 8 Gen1には発熱問題が存在?

    これらのSoCのスペックを比較すると、CPUコア構成はまったく同じですが、動作周波数はDimensity 9000の方が上です。
     
     

    Snapdragon 8 Gen1 Snapdragon 888 Dimensity 9000
    CPU Cortex-X2 x 1(@3.00GHz) +
    Cortex-A710 x 3(@2.5GHz) +
    Cortex-A510 x 4(@1.8GHz)
    Cortex-X1 x 1(@2.84GHz) +
    Cortex-A78 x 3(@2.4GHz) +
    Cortex-A55 x 4(@1.8GHz)
    Cortex-X2 x 1(@3.05GHz) +
    Cortex-A710 x 3(@2.85GHz) +
    Cortex-A510 x 4(@1.8GHz)
    製造プロセス 4nm(Samsung) 5nm(Samsung) 4nm(TSMC)

     
    また、過去の傾向からすると、MediaTekが使用するTSMCの半導体製造プロセスは、Qualcommが使用するSamsungのものよりも消費電力あたりの性能が良いといわれています。
     
    さらに、Snapdragon 8 Gen1には発熱の問題があるという発言がスマートフォンメーカーから出ている一方、MediaTekはDimensity 9000の発熱の小ささに自信を持っています
     
    Snapdragon 8 Gen1を搭載したスマートフォンは年内に、Dimensity 9000を搭載したスマートフォンは来年2月に発売されるとのことです。

     
     
    Source: Digital Chat Station/Weibo via Gizchina
    (ハウザー)

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