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TSMCの3nmプロセスで、4製品の生産を計画

UDNがサプライチェーンから得た情報によれば、IntelはTSMCの3nmプロセスで3種類のサーバー向けプロセッサと1種類のグラフィックチップを生産することを計画しているようです。
 
生産はTSMCのFab18bで2022年第2四半期（4月〜6月）に開始され、量産が軌道に乗ればウェハーベースで月産10,000万枚に達する見通しです。TSMCで生産された製品の出荷も、2022年第2四半期（4月〜6月）に始まるようです。
 
これら以外の製品は、Intelの自社Fabで生産されるとUDNは伝えています。
 
UDNによれば、IntelがTSMCに大量発注を行ったことで、AppleやAMDなど他社製品の生産に影響を及ぼす可能性が高いとのことです。
 
TSMCの3nmプロセスでは、2022年後半から新しいAppleシリコンが生産されると伝えられていました。

AMDが最先端プロセスを利用することを阻止する意味合いも？

Wccftechは、Intelのこうした動きは、競合するAMDが最先端プロセスを利用することを阻止するための戦略かもしれないと指摘しています。
 
 
Source:UDN via Wccftech
Photo:Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter
(FT729)