中国ベンダーOPPO、チップの内製化へ

 
歩歩高（BBK）傘下の電気機器メーカーOPPOは、「自社製チップの生産に乗り出す」と中国メディアCaixinのインタビューで答えました。OPPOは近年、チップメーカーからの人材確保を積極的に行っていましたが、チップの内製化の噂が事実であることがわかりました。

外部ファウンドリへの生産委託は避けられない？

OPPOのヴァイス・プレジデントのリュウ・ボー氏によれば、自社製チップを作るのは決して容易ではないものの、「将来的な成長のための重要な推進力とするため、チップ技術が必要」とのことです。
 
チップの内製化と言っても、OPPOも他のスマホメーカーと同様に、外部のファウンドリにデザインしたチップの生産を委託する形になると推測されています。
 
トップスマホブランドの中では、Samsungのみがデザインから生産まですべて自社で賄（まかな）っています。Samsungの最新のExynos 990チップは、ARMアーキテクチャをベースにしており、開発はSamsungのSystem LSI部門、生産はファウンドリ部門により行われています。

米中間の貿易戦争が原因？

米政府がHuaweiを禁輸措置リスト（エンティティ・リスト）に加えたことで、台湾の半導体ファウンドリTSMCも同社との取引停止を発表しました。
 
1週間後には、TSMCは米政府による輸出規制とは関係なくHuaweiとの取引を継続するとの構えを示しましたが、Huaweiにとってチップ生産を取り巻く状況が不安定であることは変わりなく、同社は中国国内のサプライヤー探しに奔走していると伝えられています。
 
半導体メーカーHiSiliconを傘下に持つHuaweiよりもさらに弱い立場にあるOPPOが、一連の騒動を傍（はた）から見ていて、チップの内製化の必要性を感じたのはごく自然の流れのように考えられます。
 
OPPOはVodafoneとのパートナーシップを発表しており、今後ヨーロッパでのスマホ出荷を増やしていく構えを見せています。
 
 
Source:Caixin via Android Headlines
Photo:OPPO
(lexi)