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2019年2月8日 19時41分

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Apple、5Gモデムチップの内製化に向けて本格始動か?

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Appleが企業内のハードウェアチームの再編成を行っており、5Gモデムチップの内製化に向けて本格的に始動し始めたのではないかと報じられています。

ジョニー・スルージ氏に監督を依頼

Reutersによれば、ハードウェア担当上級副社長のジョニー・スルージ氏にモデムチップのデザインを監督するよう1月に指示が出されたとのことです。Appleの内部事情に詳しいとされる関係者2名からの情報です。
 
スルージ氏は、過去にAシリーズのカスタムチップのデザインや、Apple TV、AirPodsに使用されているWシリーズのBluetoothチップなどの開発に携わったことで知られています。

モデムチップの内製化は前から視野に入れていた?

5Gモデムチップは、Qualcommがすでに展開していますが、AppleはQualcommと不穏な関係性の中にあり、昨年の新iPhoneモデルでは、モデムチップはすべてIntel製へと切り替えられています
 
5GのモデムチップもIntel製で問題ないのではないかと思われるかもしれませんが、開発が遅れているとも伝えられており、Qualcommモデムチップに戻りたくないAppleが内製化に乗り出すのも納得がいきます。

システム・オン・チップも内製化へ

Appleは、早ければ2020年にもARMアーキテクチャベースのシステム・オン・チップをMacに採用するといわれており、昨年5月には台湾のPegatronがすでにARMチップ搭載の新型MacBook生産を受注したとの報道もありました。
 
しかしながら、Appleのチップの内製化が与えるIntelの売上高と利益への影響は非常に小さいことがわかっており、Intelにとっても問題はむしろライバル社のAMDの存在であるといわれています。
 
 
Source:Reuters via AppleInsider
(lexi)

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