2016年10月9日 11時40分

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TSMC、7nmプロセスでの量産計画を前倒し―早ければiPhone8にも

TSMC


 
に搭載されるであろうチップが、10nmではなく7nmプロセス技術で製造される可能性が浮上しました。

計画を前倒し

これまで2017年に登場予定のiPhone8は、iPhone7に搭載されているA10に用いられた16nmプロセス技術から大幅に前進した、10nmプロセス技術を用いたA11が搭載されると言われていました。
 
TSMC A11 プロセッサ
 
ところが、サプライチェーンの情報によると、当初の予定を前倒しし、2018年第1四半期より量産開始するはずだった7nmプロセス技術でのチップを、2017年第4四半期よりスタートさせる予定とのことです。一般的には、ウェハが小型化することによって、一層の省電力化が期待できると言われています。

もしかしたらiPhone8に間に合うかも?

このことから、ニュースサイト威锋网は、早ければ2017年に展開される予定のiPhone8に間に合うのではないか、と期待を膨らませています。また、先述のサプライチェーンも、が7nmプロセス技術のチップを採用する場合、引き続きTSMCが独占的に受注を請け負うとしています。
 
いくらによって規格が違うとは言え、Intelの場合は2017年に10nmプロセス技術で試作、7nmに至っては2022年を待つ必要があるとされていただけに、TSMCの高い技術力には驚くばかりですね。なお、Qualcommの次世代チップSnapdragon 830には、10nmプロセス技術が用いられる予定です。
 
 
Source:威锋网,連合新聞網
(kihachi)

カテゴリ : iPhone7s, iPhone8, 最新情報   タグ : , , , , ,
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iPhone Mania編集部

iPhone Mania編集部です。iPhone、MacなどApple製品が大好きな国内外のライターが集まり、2013年から記事を執筆しています。Apple製品の最新情報から使い方、お役立ち情報まで、幅広くお伝えしていきます!

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