Foxconn、ARMと半導体設計拠点を計画!Appleも拠点設置予定の深センに

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    Foxconnは、ソフトバンク傘下の英ARMと共同で、中国南部の深センに半導体設計拠点の設置を計画しています。深センには、Appleが2017年に研究開発拠点を新設する予定です。

    FoxconnとARMが連携して半導体デザインの拠点設置へ

    Appleの主要サプライヤーのFoxconnは、傘下のシャープを通じてiPhone用の有機EL(OLED)パネルの供給を計画していると見られますが、iPhoneの頭脳に当たるチップの供給にも意欲を見せています。
     
    Foxconnは、ソフトバンクが約3兆円で買収した半導体設計のARMと共同で半導体チップのデザインセンターを深センに設置する計画がある模様です。
     
    深センは、Foxconnの中国法人の本拠地であるほか、Appleのティム・クック最高経営責任者(CEO)が訪問し、研究開発拠点を2017年に設置すると発表しています。
     
    Foxconnの郭会長は、中国滞在中のクックCEOに同行し、中国の国家発展改革委員会のトップ、徐紹史主任や深セン市の幹部と会談したことが分かっています。
     
    ある半導体関連企業の役員は、「Foxconnの主要顧客であるAppleなどの企業が、まずは簡単な半導体から外注する可能性はある」と語っています。

    連携の背景にソフトバンク・孫正義社長

    Foxconnと英ARMをつないだのは、ARMの親会社・ソフトバンクの孫正義社長の存在がある、とPatently Appleが伝えています。
     
    Foxconnは、ソフトバンクのヒューマノイドロボットPepperを製造しているほか、両社は共同でインドの再生可能エネルギー企業に出資するなど、近しい関係にあります。
     
     
    Source:Patently Apple
    (hato)

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